SMLS_3A7A_H模块参照PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 6进行设计，搭载龙芯3A6000处理器。3A6000处理器采用4个高性能6发射64位LA664处理器核实现，同时支持多线程技术（SMT2）实现四核八线程，预计主频2.5GHz；模块搭载龙芯自主桥片7A2000， 集成高性能 GPU显示功能； 标配板载8GB DDR4内存。 模块支持2路千兆网络、 32路PCI-E、 8路USB2.0、 4路USB3.0、 6路串口、 3路SATA3.0等I/O扩展； 支持三路显示输出： 1路HDMI/VGA接口、 1路双通道24-bit LVDS（可选HDMI）信号。
模块尺寸为95*95mm， 典型功耗35W（TDP），默认100%全国产化。模块定义完全兼容众达上一代SMLS_3A7A_B/C/D/E系列COM-E模块，采用全表贴化设计，具有高性能、高国产化、 高稳定、高可靠等特点，可广泛应用于国防、 政府、 科研、 医疗、 电力、 通讯、 交通等领域。
产品特点：
> 采用龙芯四核3A6000处理器，7A2000桥片；
> 标配板载8GB DDR4内存颗粒；
> 支持1路HDMI接口与1路VGA，复制屏模式；1路双通道LVDS接口（可选HDMI），分辨率支持1920*1080；
> 支持板载2路千兆网络接口，3路SATA3.0；
> 支持2路PCI-E3.0x8，3路PCI-E3.0x4，4路PCI-E2.0x1；
> 支持8路USB2.0，4路USB3.0；
> 支持1路RS232调试串口，1路SE RS232调试串口，4路TTL串口；
> 支持1路HDA音频接口；
> 支持SPI、LPC、2路I2C等接口；
> 元器件国产化率100%。
产品规格：
项目 | 描述 | |
处理器 | CPU | 龙芯四核3A6000处理器 |
主频 | 默认主频2.5GHz | |
芯片组 | 桥片 | 龙芯7A2000，集成自主GPU， 显存DDR4 2GB |
内存 | 类型 | 板载DDR4 |
容量 | 8GB | |
可信根 | 可信SE | 预留支持 |
调试 | 调试串口pin座 | 1路板载 CPU RS232调试串口； |
1路板载 SE RS232调试串口； | ||
扩展接口 | PCIE | 支持32个PCIE通道，支持软件配置，默认分配如下： |
G0:标配2路PCI-E3.0x8 | ||
H：标配2路PCI-Ex4，可选1路PCI-Ex8 | ||
F1：标配1路PCI-E3.0x4，可选2路PCI-Ex1 | ||
F0：标配4路PCI-E2.0x1，可选1路PCI-Ex4 | ||
USB | 8路USB2.0接口,4路 USB3.0 | |
SATA | 3路SATA3.0接口 | |
Ethernet | 2路10/100/1000Mb 自适应千兆网口（GBe1暂时不能用） | |
Audio | 1路HDA | |
Display | 1路HDMI，1路VGA,复制屏模式 | |
1路24bit LVDS,分辨率1920*1080 | ||
LPC | 1路LPC通道 | |
SPI | 1路SPI通道，支持3个片选（外设） | |
I²C | 2路I²C通道 | |
Serial | 4路7A_uart0/1/2/3 TTL串口 | |
GPIO | 4路GPI，4路GPO | |
电源 | 类型 | 3.0V RTC，5V Standby and 12V Primary |
功耗 | 模块典型功耗 （TDP 35w） | |
物理参数 | 尺寸（W×D） | 95x95mm |
环境适应性 | 常温级 | 工作温度：0℃-40℃，5-95% RH，不凝结 |
存储温度：-20℃-70℃，5-95% RH，不凝结 | ||
宽温级 | 工作温度：-20℃-60℃，5-95% RH，不凝结 | |
存储温度：-40℃-75℃，5-95% RH，不凝结 | ||
工业级 | 工作温度：-40℃-65℃，5-95% RH，不凝结 | |
存储温度：-55℃-80℃，5-95% RH，不凝结 | ||
